何方平,珠海奥美软件科技联合创始人及CEO。1979-1984年就读于第三军医大学军医系,并于1984年获得学士学位;1987-1990年就读于军事医学科学院预防医学系并于1990年获得硕士学位;1993-1994年,在中外合资深圳兴川保健食品有限公司工作,担任项目经理职务;19
申请交换名片李婷婷,珠海格力电器股份有限公司,CMF设计室主任,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。
申请交换名片吴昊,珠海格力电器股份有限公司CMF经理,受邀请参加2016·中国第二届家电行业“新设计、新材料、新工艺、新应用”发展趋势研讨会,并发表精彩演讲。
申请交换名片刘亚君,珠海格力电器股份有限公司,工业设计师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。
申请交换名片宁镜情,珠海格力电器股份有限公司CMF设计师,受邀参加2017中国新材料与新包装融合创新论坛,并发表精彩演讲。
申请交换名片汪东颖,任职于珠海奔图。
申请交换名片李玉彬,珠海格力电器股份有限公司,ID主任,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。
申请交换名片谢兴,珠海格力电器股份有限公司,工业设计师,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。
申请交换名片黄胜文,任职于珠海格力电器股份有限公司,现任包装设计总监一职。作为行业知名人士,黄胜文多次参与行业讨论和研究,有着丰富的学识和经验。2015年11月30日,黄胜文受邀参加了由中国包装联合会电子工业包装技术委员会在龙岗区布吉吉政路(天虹商场后)主办的《2015中国电子工业产品包装高
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