公司成立于2005年4月,是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的一家高新技术企业,专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。创业团队核心人员由海外高层次归国留学人员构成。先后承担了国家02重大专项、国家863重大专项、发改委高技术产业化项目、工信部电子发展基金等国家级科研及产业化项目。公司拥有完整的自主知识产权体系,目前已成为国内材料最齐全、工艺最完整、设备能力最强、产能最大的超高纯度金属材料及溅射靶材生产基地。
公司成立于2005年4月,是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的一家高新技术企业,专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。创业团队核心人员由海外高层次归国留学人员构成。先后承担了国家02重大专项、国家863重大专项、发改委高技术产业化项目、工信部电子发展基金等国家级科研及产业化项目。公司拥有完整的自主知识产权体系,目前已成为国内材料最齐全、工艺最完整、设备能力最强、产能最大的超高纯度金属材料及溅射靶材生产基地。
时间 | 轮次 | 金额 | 投资公司 | |
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2017-06-15 | 上市 | 2.5亿人民币 | ||
2013-02-20 | 天使轮 | 金额未透露 |